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融資
Grant
東京都大田区
大田区の融資あっせん制度
URL :
https://www.mirasapo.jp/subsidy/subsidy_31594.html?_ga=1.61157291.680743511.1416138871
募集期間: 常時
限度額: 0
円
higa4(東 修作)
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:
利子補給等を通じ、中小企業者の資金調達における負担軽減をはかることで経営の安定及び改善並びに企業体質の強化を図るため。
更新: 2015年1月3日
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【対象者】 下記PR用チラシ・パンフレットの項目にある「平成26年度大田区中小企業融資あっせん制度のご案内」のP2とP4~P7参照。 【支援内容・支援規模】 下記PR用チラシ・パンフレットの項目にある「平成26年度大田区中小企業融資あっせん制度のご案内」P4~P7参照。
更新: 2015年1月3日
(
higa4(東 修作)
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